ケミカル マテリアル Japan 2018

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化学工業日報社
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出展社案内

出展社紹介

コニシ株式会社

①出展製品 接着剤の総合メーカーである「ボンド」のコニシ株式会社には、様々な用途、成分、特長を持った製品がございます。また製品以外にも、ビル・マンション・橋梁の耐震補強・修繕など土木建築に関わる工法もございます。
②見どころ情報 今回メインで展示いたしますのは、電気・電子部品用接着剤「ボンド SL・FBシリーズ」。
シリル基ポリマーをベースとした、電気・電子部品用接着剤です。1液常温硬化型弾性タイプになり、接着兼シール材としてご使用になれます。また、環境対応型接着剤となっており、スズ化合物が規制される用途に使用できます。
現在、弊社製品で最も数量が伸びている製品の一つになります。
③ご連絡先 経営企画室
TEL:06-6228-2877
E-mail:nakatani-mitsuhiro@bond.co.jp

お問い合わせ

株式会社 化学工業日報社「ケミカル マテリアル Japan 2018」事務局
〒103-8485東京都中央区日本橋浜町3-16-8
TEL:03-3663-7936  FAX:03-3663-7861
e-mail:event@chemicaldaily.co.jp